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腾辉电子：推动覆铜板和半固化片价格上涨的因素
Mark Goodwin Ventec International Group欧洲、中东和非洲及美洲地区COO （文章成文于2020年12月） 2020年，全球因COVID-19 ...查看更多
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ECWC15 第 2 天 ：5G PCB 技术与材料挑战
5G PCB技术与材料挑战 第15届世界电子电路世界大会的第二天首先由Prismark的执行合伙人姜旭高博士作主题演讲，姜博士阐述了第5代蜂窝无线通信网络的推行对PCB技术的要求及材料挑战。尽管疫情 ...查看更多
2020年我国覆铜板投建、投产项目盘点（上）
一、前言 2020年是极不平凡的一年，新冠疫情蔓延全球，中美贸易摩擦持续升级，全球经济形势复杂严峻。但在我国新基建建设和5G应用市场的带动下，我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃 ...查看更多
PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单，通常只需要一层电路，用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形，因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
麦德美专家Denny Fritz：弱界面及堆叠微导通孔可靠性
本文为麦德美专家Denny Fritz在2020年IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会上的演讲内容。主题是关于微导通孔弱界面和堆叠微导通孔可靠性问题。 Denny Fritz是MacDermid I ...查看更多
PCB导通孔发展历程
印制电路发展至今已经有80多年了。早期的电路很简单，通常只需要一层电路，用丝网或模板印刷导电油墨形成电路图形，因此而得名“印刷电路”。一直关注技术发展趋势的人会发现近来 ...查看更多
